FA・機材部

電子部品製造装置

液晶TV、PC、携帯電話、PDA、DSCといったデジタル製品に必ず組み込まれているセラミックスチップ部品を、グリーンシートから製造する装置を取り扱います。MLCC、LTCC、PZT、セラミックス基板それぞれの工程にマッチした商品をラインアップします。

小型セラミック塗工装置

小型セラミック塗工装置

従来の大型塗工機とは一線を引いた万能型ドクターブレード装置です。
開発や小ロット多品種生産に最適です。

高速孔明け装置

高速孔明け装置

パンチングによる孔明けを高速高精度に行うことができます。
ユニットを交換することで、テーパ・ザグリ・トリミングなど、多種の加工も可能となります。

超精密アライメント付印刷機

超精密アライメント付印刷機

積層枚数が増える中、高い位置精度やファインパターンの印刷技術が求められています。

高精度アライメント付積層装置

高精度アライメント付積層装置

グリーンシートをCCDカメラにより高精度にアライメントを行い、高速積層する装置です。

高速基板切断機

高速基板切断機

0603、0402と小型化されるチップに対し、高速高精度に切断するブレード式切断装置です。